近日，由中国半导体行业协会集成电路分会、全国先进半导体行业产教融合共同体等单位组织编撰，机械工业出版社正式出版的《芯跳不止：中国半导体产业的奋进之路与未来图景》面向全国公开发行。该书由业界专家于燮康、陆瑛担任主编，系统梳理了中国半导体产业的发展脉络与未来图景，其出版被视为深化产教融合的重要文献成果。

重庆电子科技职业大学国家“双高计划”集成电路专业群负责人陈良教授参与撰写。作为职业本科教育的先行者，我校始终紧扣国家集成电路战略与重庆“33618”现代制造业集群体系建设需求。依托国家级集成电路工程技术专业群，学校联合中电科芯片、华润微电子等行业龙头企业，构建了“芯片设计—制造工艺—封装测试—应用开发”全链条教学体系，并牵头成立了重庆市新一代电子信息制造业产教联合体，通过共建重电——汇川数字技术工程师学院、重电——朗讯集成电路产业学院等实体平台，探索出一条“校企互嵌、共育共享、协同创芯”的人才培养新路。

深耕“双高”建设，以产业文化赋能“三全育人”新生态。此次深度参与《芯跳不止》的编写与支持工作，是学校落实“双高”建设中高水平专业群内涵建设的具体体现，更是将产业前沿动态与产业文化积淀深度融入专业思政的生动实践。区别于传统的课本教学，让学生在掌握硬核技术的同时，能够站在产业全局的高度理解“中国芯”的突围之路，实现了从“技能传授”到“价值引领”的升华。这种以文化人、以产润心的模式，极大地丰富了学校在高水平专业群建设中的课程资源与育人维度，为培养兼具家国情怀与精湛技艺的大国工匠奠定了坚实的思想基础。

未来，重庆电子科技职业大学将继续发挥集成电路高水平专业群的辐射引领作用，持续擦亮职教品牌，为中国半导体产业的高质量发展输送更多高素质技术技能人才。

（电子与物联网学院（集成电路学院）集成电路工程技术系 供稿）