为切实落实《深化现代职业教育体系改革服务成渝地区双城经济圈建设实施方案》文件精神，响应国家关于职业教育人才培养模式创新的号召，电子与物联网学院（集成电路学院）于11月3日至11月21日联合中职学校举办了“3+4”中本贯通培养实践活动。旨在优化中职本科“3+4”贯通人才培养模式，推进新一代电子信息技术领域大国工匠“三维一体”中本贯通培养工作，助力中职学生早期明确专业目标和职业发展路径。

本次活动中，重庆市立信职业教育中心、重庆市荣昌区职业教育中心、重庆市育才职业教育中心、重庆市永川职业教育中心、重庆市北碚职业教育中心五所院校的共155名学生积极响应、踊跃参与。活动期间，集成电路工程技术、物联网工程技术专业主任分别开展专业解读，带领学生走进工匠工坊实训基地、硅光子基地及竞赛基地，帮助学生深入理解专业内涵、课程体系，以及学院“三阶平台+分层模块”的能力递进培养路径；此外，学院还组织学生赴重庆信息通信研究院、中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）实地考察，让学生近距离接触行业技术前沿、核心业务流程与产品研发细节，助力他们及时把握行业动态与技术需求，拓宽专业视野，激发创新潜能，为个性化成长与职业规划奠定坚实基础。

图1 专业主任介绍专业

图2 学生参观校内实训、竞赛基地

图3 学生参观企业

作为深化职业教育改革、探索中本贯通培养模式的重要实践，本次活动通过“理论+实践”“校园+企业”的联动模式，不仅有效提升了中职学生的专业素养与职业认知，更为培养适应新时代需求的电子信息技术领域高素质技术技能人才乃至未来大国工匠，搭建了高效务实的成长通道，对服务成渝地区双城经济圈建设具有积极深远的意义。

（电子与物联网学院（集成电路学院）“双高建设”中高本贯通工作组 供稿）