2025年9月17日至20日，西南集成电路产业发展交流会在重庆永川举行。重庆电子科技职业大学受邀参会，并现场分享了学校在集成电路产教融合方面的模块化人才培养创新实践经验。

本次会议由中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地、全国先进半导体行业产教融合共同体联合主办，以“芯跳不止・产教融合・智创未来”为主题，聚焦半导体产业关键技术突破、产教融合创新路径与人才梯队建设。近百余位来自工信部、各地半导体行业协会、高校科研院所、龙头企业及媒体代表齐聚永川，共话西南地区集成电路产业的发展前景，探讨中国半导体产业的高质量发展路径与产教融合创新模式。

图1 西南集成电路产业发展交流会嘉宾合影

会议由中国半导体行业协会集成电路分会秘书长张小键主持，国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康、工信部教育与考试中心主任郝志强、重庆市永川区委副书记区政府区长常晓勇等领导和专家分别从集成电路行业发展、人才培养、产教融合等方面做了主旨发言。

在交流讨论环节，企业与高校代表就产教融合实践展开深度对话。我校电子与物联网学院（集成电路学院）党总支书记陈良教授介绍了学校在集成电路专业建设方面的经验，从集成电路专业群组群逻辑、专业群模块化课程体系设计以及模块化教学团队服务产业企业三个方面进行了发言，得到了与会专家和同行的高度认可。多位嘉宾从产业需求与教育实践角度，分享了对“四链融合”（教育链、人才链、产业链、创新链）的见解，呼吁构建更加开放的校企合作机制，共同响应国家科技自强战略。

此次会议，进一步提升了学校在行业企业中的影响力，增强了与全国顶尖企业和高校的交流合作，为我校集成电路专业群建设特别是本科层次人才培养提供了新思路。政行企校协同诊脉、教材专家论证与现场交流，为西南地区集成电路产业破解人才瓶颈、打通产教壁垒赋能，推动区域产业生态持续优化，为国家半导体产业自主可控发展注入新动能。

（电子与物联网学院（集成电路学院）集成电路系 供稿）